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EMC屏蔽设计解决方案

13天前浏览133

第2179期

EMC设计整改三大手法分别是:

屏蔽

接地

滤波

虽然很多人都知道EMC整改设计的三大手法,可不知道如何高效率地应用EMC三大手法,今天要给大家分享的是EMC设计整改第一大 法:

屏蔽

首先我们来看一下屏蔽效率的简易公式

屏蔽效率SE等于系数K乘以屏蔽体孔缝离EMI发射源的距离D再除以屏蔽体孔缝本身的长度L

因此,缝隙的长度越小越好,缝隙离EMI发射源的距离越大越好。

同理推出:

PCBA屏蔽罩的缝隙越小越好,缝隙离芯片越远越好

机壳屏蔽罩的缝隙越小越好,缝隙离PCBA越远越好

线缆屏蔽体的缝隙越小越好,缝隙离线芯越远越好

来源:电磁兼容之家
电磁兼容芯片
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-05-05
最近编辑:13天前
电磁兼容之家
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