本文谈到的热管理材料及系统主要围绕微电子封装类产品,算是个人的一些学习感受,希望对相关的工艺开发人员、热仿真和热设计人员有所帮助。1、...
通信基站又称无线基站,是实现信息化的战略性基础设施。未来5G超密集组网将会部署更多的基站。基站工作时,电磁波信号由发射天线向空间发送,...
电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑,这也是许多行业的关键驱动因素,其结果就是设计裕量...
随着社会的不断发展,半导体作为电子材料在生产生活中应用广泛,促进了各领域的发展。我们应该对半导体材料的性能有全面的了解,这样才能够更...
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI...
芯片封装流程ICPackage(IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下...
我国是全球芯片市场的最大消费国和进口国家。2004年,我国芯片产业市场规模为545亿,到了2019年,增长至7700亿,增速等同于全球增长速度的四倍,我...
大家好,推出了一个新版块“视界”。在这里我们不仅探讨增材制造技术和创新设计思维,更重要的是探讨如何把它们与基础研究、前沿科技、行业应...
以下文章来源于编码珠玑,作者刘亚曦前段时间华为发布了最新的p50系列手机,但是我们惊奇地发现,华为作为全球5G通讯技术的领跑者,这次p50系...
5G的发展和安全问题一直备受各方关注,多位院士专家在不同场合谈及5G相关问题并表达各自观点。本文摘录2019年上半年他们在会议和论坛上关于5G...