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ANSYS物联网杂志特刊设计智能互联产品的公司需要应对十分复杂并且相互冲突的各项挑战,如尺寸、重量、功耗、性能、可靠性和耐用性,不一而足。...
几千年以来,建筑业在历史长河中不断地创新、发展。到了今天,它面临的挑战集中在了节约能源,降低生产费用,提高安全和舒适性等方面。为了在...
本文原刊载于《电子与封装》2021年10月刊“微系统与先进封装技术”专题作者:褚正浩张书强候明刚摘要:2.5D/3D芯片包含interposer/硅穿孔(Th...
圣邦股份核心技术:低功耗模拟信号链和电源管理技术主要产品:16大系列1400余款型号的高性能模拟IC产品,包括运算放大器、比较器、音/视频放大...
风流知音(FLOWS:Physics&beyond)【物理建模专栏(FOCUSONPHYSICALMODELING)】微纳米尺度非平衡流动与传热的DBM建模与模拟(2020年12月6日)C...
作者|仿真小助手首发|仿真秀App导读:诚邀您加入仿真人才库!我们会把您的简历直达给研发中心技术负责人或HR。也欢迎研发企事业单位HR和技术负...
COMSOL 是国际上通用的多物理场仿真软件,在国内外市场上有着广泛的使用群体。各类科学和工程领域的仿真应用均可以通过 COMSOL 来完成。COMSO...
说起多物理场仿真,必然绕不开COMSOLMultiphysics。不局限于究竟是哪种物理场,不局限于物理场之间如何实现耦合。COMSOL提供统一的数值仿真平...