1热管和均温板的特点和典型应用热管(Heatpipe)和均温板(VaporChamber,简称VC)在高功率或高集成度电子产品中应用广泛。当使用得当时,它可...
手机的使用场景与超薄平板非常类似,热设计手段也极为接近。随着智能时代来临,手机热设计越来越受到重视。从产品使用特征角度分析,手机的热...
到2025年,通信行业将消耗全球20%的电力,而在移动通信网络中,基站是耗电大户,大约80%的能耗来自广泛分布的基站。越加密集的基站意味着更高...
电子产品中,信号的连接有6个等级,分别为:0级连接:晶圆内部门电路之间的连接;1级连接:晶圆与封装外围电路之间的连接;2级连接:元器件与...
1封装尺寸从定义公式或单位可以看出,封装热阻并没有引入面积的概念,而热量的交换效率却与面积紧密相关。根据傅里叶导热定律不难理解,芯片的...
以下文章来源于Ansys,作者Ansys中国本文原刊登于semiwiki.com:《HFSSPerformancefor“AlmostFree”》作者:JimDeLap编辑整理:平野|Ansys中...
电子产品中芯片温度过高是人们最常遇到的产品失效原因之一。电脑、手机等电子产品在长时间使用后反应变慢,实际上除了软件运行过程中产生的数...
常用的PCB为多层复合结构,主要由基板树脂材料和铜箔组成,信号层、电源层及地层之间等必须通过绝缘的树脂材料进行隔开。而实际上信号层也就是...
IBIS(I/OBufferInformationSpecification)模型是一种描述芯片I/O特性的行为模型,相比于SPICE电路模型有更好的保密性,被广泛用于SI仿真,如D...
IBIS-AMI(AlgorithmicModelingInterface)是在IBIS模型的基础上增加了均衡算法,用来满足更高速率的I/O接口,如PCIe、USB和SAS等高速串行接口。...